다아라몰 견적거래 가이드
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(주)아크레텍코리아
조도측정기, 삼차원측정기(W-GM-5200)
견적거래 제품
견적거래
- 스핀들의 회전 정밀도를 높이고 표면 거칠기 개선
- 최소 구매 수량 : 1
- 주문 수량 단위 : 1
아크레텍 수입총판
문의전화 : 0504-3175-2189 ‘아크레텍’ 수입총판 ‘(주)아크레텍코리아’ 에서 판매하는 제품입니다.
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브랜드소개
제품정보
Wafer Edge Grinding: W-GM-5200
• Newly-developed grinding unit enhances the rotative precision of the spindle, and improves the surface roughness.
• The non-contact measuring method achieves the stable alignment.
• Performs the non-contact measuring of the pre-processed wafer thickness at multiple points, the diameter and notch depth of the post-processed wafer.
• The modular concept to make the optimum process line possible.
• Low damage grinding method is available.
Feature 1 :
Machine specification ready for 300 mm and 200 mm wafer.
Feature 2 :
Visual system (optional) for measuring the chamfer width of periphery and notch.
월 ~ 금요일 오전 9시 ~ 오후 6시 까지
0504-3175-2189
