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연마재 / ALUMINA / KONTAX601, KONTAX602
유니버셜 포토닉스
제품특징 UNIVERSAL PHOTONICS의 PLASTIC LENS POLISHES는 고순도 Aluminum Oxide와최적의 첨가제로 배합된 Mid/High Index, CR39, Polycarbonate 전용 Alumina Slurry입니다.UNIVERSAL PHOTONICS의 KONTAX는 최첨단 소성 공법으로 만들어져 Contact Lens 연마에최적화된 99.9% 순도의 Alumina Powder입니다.
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RHODAX 고순도 ALUMINA 연마재 / 알루미나 폴리싱 파우더
제품특징 각 제품은 5lbs로 판매RHODAX ALUMINA POLISHING POWDERS는 고순도 Aluminum의 소성 공정을 통해 제조된 고순도의 연마재RHODAX TYPE CR ALUMINA POWDER는 표면 스크레치의 원인이 되는 입자 집합체를 독창적인 공정으로 분쇄각 생산 단위별로 레이저 입자 분석기를 이용한 정밀한 품질 관리 하에 제조된 제품입니다.
CERIUM OXIDE 연마재 / CERIUM OXIDE POWDER
제품특징 전문적인 제조 공법과 엄격한 품질 관리 하에 생산된 CERIUM 연마재입니다.각각의 제품은 다양한 재질의 제품과 가공 조건에서 최상의 연마 성능과 표면 조도를 얻을 수 있습니다.
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폴리싱용 연마재 / UNINAP FINAL POLISHING PAD
제품특징 UNT Final Polishing Pad는 고정밀 광택을 요구하는 제품의 마무리 연마용 Suede 계열의 패드로써,경질의 Nap 층과 수백만개의 기공 구조로 구성이 되어 있어 제품의 수명이 길고 쿠션 능력이 뛰어나며 가공물의Edge부분 손상을 최소화 할 수 있습니다.각 제품은 고객의 요청에 다라 탈부착이 용이한 PSA 및 Groove가공을 하여 제공하여 드립니다.
랩핑기 & 폴리싱기 / 24" (610Ø) Precsion surfacing Lapping & Polishing M/C
동진산업
제품특징 Lapping &Polishing Plate - Cast iron Plate (주철정반)Prue metal Lapping Plate (무산소 동 정반)Composite resinoid lapping / Polishing plates(수지합성 정반류)Lapping &Polishing Plate size - 610Ø(24")최대 가공직경 - 248Ø / 최소,최대 가공두께 - 0.3~300 mm
폴리싱기 / 15" Precision Flat Polishing M/C
제품특징 초정밀 제품의 Polishing 작업에 최적화다품종 소량생산 및 실험실용 에 최적Polishing Plate 381mm O.D x 89mm ID3-Ceramic Ring 178mm O.D x 140mm IDPower :1Ø 220v 60hz 400w
정반 평탄도 측정 게이지
제품특징 정반 평탄도 측정Gage300mm~1,200mm
Strrer 연마재 믹서기
제품특징 Strrer (연마재 혼합기)다이아몬드 입자가 침전되는것을 교반을하여 침전을 방지합니다.단상 AC 200볼트
폴리싱머신 / 24인치 Single side Polishinhg M/C
제품특징 Facing unit 부착최대가공직경 :245ØRPM : 0~60정밀도 + - 1umRasin Capper (610Ø)
랩핑기 / 15" Precision Flat Lapping M/C
제품특징 Cast Iron Lapping Plate381mm O.D x 89mm ID3- Cast IronRing 178mm O.D x 140mm IDPower : 1Ø 220v 60hz 400w
제품특징 고장력 철판을 사용하여 장비의 진동이없어 초정밀한 제품을 생산할수 있습니다.고효율 모터를 적용하여 전력소모는 낮추고 Power는 보다 강력해졌습니다.고효율 Invter 를 적용하여 낮은 RPM 에서도 강력한Torque를 발휘하여 안정적인 운전이 가능합니다.Power : 1Ø 220v정반 규격 : 외경 Ø 381 내경 Ø 89 두께 30mm
랩핑기 & 폴리싱기 / Double Side Lapping & Polishing M/C
제품특징 모델명 DGDP-12B5L(P)기본사양 최대 가공직경 Ø220
랩핑기, 랩핑머신 / 32" 2 Spindle Type Lpping M/C
제품특징 2 Spindle Type로 정반과 제품 Carrer 의 방향및 Speed를 임의로 조절하여 고객이 원하는 최상의 제품을 생산정반 Size 812mmMain Motor : 5hpHead : 4Head
랩핑기, 랩핑머신, 폴리싱 / 32 Pnumatic Lift Single side Lapping M/C
제품특징 대만 롱푸사의 기둥(컬럼)타입 유압식 반자동 각도밴드쏘소형밴드쏘 라인업 중에 드물게 34mm 톱날 사용과 기둥방식을 채택해 탁월한 절단능력을 보입니다.300파이까지 절단이 가능하며 각도절단은 45도까지 가능소재를 고정하는 바이스,톱프레임의 상승 하강을 유압식으로 구동해 작업자의 편리성을 높힌 모델무단변속채택으로 톱날속도를 소재에 따라 자유롭게 조절 가능해 톱날의 내구성을 높였습니다.
휴대용 금속 성분 분석기, 휴대용 XRF
SciAps
제품특징 가장 빠른 분석속도와 정밀성 - Mg, Al, Si, P, S를 5초내 분석안드로이드 OS로 와이파이 및 블루투스를 통한 데이터 공유가능고속 셔터 장착으로 검출기 파손 방지1.5kg의 경량, 인체공학적 설계고 해상도 카메라가 내장
선택가능 옵션 : 4개
휴대용 금속 성분 분석기, 휴대용 LIBS
휴대용 GC/MS, 휴대용 가스크로마토그래피 질량분석기
플리어
제품특징 Quadrupole 방식의 휴대용 GC/MS현장 또는 사고 지역에 더욱 접근하기 쉽도록 개발된 획기적 제품통합 Split/Splitless 인젝터와 가열샘플 프로브 모듈 탑재 - 고상, 액상, 기상 시료분석 가능9인치 On-Board 터치스크린 장착IP65등급 방진/방수 기능 완비
FLIR G400시리즈 이동형 가스크로마토그래피 질량분석기
제품특징 현장 또는 사고 지역에서 편리하게 사용할 수 있는 GC/MS 시스템실험실용 수준으로 각종 화학물질 식별 가능MIL-STD-810G 표준테스트를 거친 견고한 내부 충격 차단시스템 내장인젝터 포트 내장공기 모니터링 가능, 플러그앤 플레이 방식의 휴대용 기상 샘플러 및 퍼지 앤 트랩 수용 가능
휴대용 LIBS, 휴대용 리튬 성분 분석기, 휴대용 알루미늄 합금 성분 분석기, 휴대용 원소 분석기
제품특징 주기율표의 모든 원소 분석휴대용 리튬 분석기휴대용 원소 분석기지질 분석기휴대용 알루미늄 합금 성분 분석기
5축가공기,머시닝센터
VISION WIDE
제품특징 •Positioning P0.01mm•Repeatability Ps0.005mm•Spindle thermal compensation 0.02 mm•Rapid Traverse 40m/min•Acceleration 0.3G
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